公司產品

鎂合金表面處理系列

•   •  鎂合金化成工藝

•   •  鎂合金化學鎳工藝

•   •  鎂合金腔體電鍍工藝

•   •  鎂合金微弧氧化/陽極氧化工..

鋁合金表面處理系列

•   •  鋁合金皮膜工藝

•   •  鋁合金納米處理工藝

•   •  鋁合金腔體電鍍工藝

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化學鍍鎳/銅系列

鋁/不銹鋼/銅/釹鐵硼前處理

脫漆/褪鍍系列

金屬防腐及防銹系列

其他電鍍系列及濾芯

鎂合金腔體電鍍工藝

特性及用途：1.用于鎂合金活化，不傷基材。2.在產品表面形成轉化膜，防止鎂合金置換溶解。3.不含重金屬，符合ROHS要求。

特性及用途：
1.用于鎂合金活化，不傷基材。
2.在產品表面形成轉化膜，防止鎂合金置換溶解。
3.不含重金屬，符合ROHS要求。

溶液組成及操作條件：
XHL-M351         200-250ml/l
溫度             25-45℃
時間              3-5分鐘
包裝               25L/桶